Diplomado
Tecnologías para packaging sustentable de alimentos
Informaciones
- Mariana Soto Urzúa - CENEM
- +56987252866
- marianasoto@cenem.cl
- Rodrigo Silva Leyton - CENEM
- rodrigosilva@cenem.cl
- +56987252866
- Paola Herrera | Consultas comerciales
- WhatsApp +56977549132
- econtinua@ing.uchile.cl
Fecha y hora
1/05/25 al 1/12/25 - jueves , martes - 15:00 hrs.
Lugar
Versión online | a través de Plataforma Zoom (Martes a las 15:00 hrs y jueves a las 18:00 hrs)
Dirigido a
Este Diplomado está orientado a profesionales de la industria del packaging y/o de alimentos, que requieran herramientas para enfrentar los desafíos en el área de envases y embalajes.
Organiza
Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales en conjunto con el Centro de Envases y Embalajes de Chile CENEM
Valor
$ 3.826.060 (100 UF ) - UDS $ 4.000
Descuento 10% Pago anticipado | 5% adicional pago al contado.
Enfrenta nuevos desafíos asociados a la sustentabilidad, innovación, economía circular e industria 4.0, para mejorar la competitividad y transformar toda la cadena de valor de los productos.
El Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales en conjunto con el Centro de Envases y Embalajes de Chile – CENEM ofrece e Diploma en “Tecnologías en la industria de packaging”, que posibilita la formación de profesionales especialistas capaces de enfrentar los desafíos en materia de packaging para la industria. Permitiendo la actualización en nuevas tecnologías, tendencias, cifras de mercado, impacto ambiental, normativas, entre otros temas contingentes que aborda el diplomado. Contará con un Taller de innovación y visitas a empresas de packaging y la amplia bibliografía física y virtual.
Dirigido a:
- Este diploma está orientado a profesionales o técnicos afines con la industria del packaging y de alimentos que se desempeñan en el rubro de envases y embalajes, así como en su diseño, usabilidad, investigación y desarrollo, o en áreas relacionadas con su cadena de valor, con interés en profundizar en las tecnologías asociadas a la industria del packaging, incluyendo: fundamentos de los materiales y sus funciones, procesamiento, tendencias, innovación tecnológica, sustentabilidad y medioambiente.
REQUISITOS
- Ser profesional vinculado a la disciplina o con interés en el área
- Contar con conexión a internet
OBJETIVOS
- OBJETIVO GENERAL
- Este diploma de postítulo busca profundizar el conocimiento a través de una malla diseñada por especialistas y académicos altamente capacitados, única en su tipo en Chile y Sudamérica, con herramientas para generar innovaciones en sus compañías, y actualizarlos en las tendencias y tecnologías de última generación de la industria.
- OBJETIVOS ESPECÍFICOS
- Formar y perfeccionar especialistas en packaging para la Industria de Packaging y Alimentos, así como para las industrias afines y usuarias, como son Pet Food, Home Care, Personal Care, Comercio, Farmaceutica, entre otras
- Profundizar en los fundamentos técnicos, económicos y gestión medioambiental de los diferentes procesos y materiales asociados a esta industria, además de entregar herramientas para implementar conceptos de innovación tecnológica, sustentabilidad y economía circular
- Relevar elrol packaging en los procesos productivos de principio a fin, para entender el impacto en la cadena productiva, la eficiencia, la competitividad y el capital humano capacitado
PLAN DE ESTUDIOS
- El programa se estructura en 7 módulos, con 135 horas lectivas, y un total de 405 horas, que incluyen clases lectivas, en su mayoría cátedras de académicos y expertos invitados externos a la Universidad, ademas visitas a terreno, fundamentales para el aprendizaje de los contenidos del curso. Los módulos se estructuran de la siguiente manera:
- Módulo I: Introducción al packaging
- Módulo II: Sustentabilidad
- Módulo III: Innovación
- Módulo IV: Materias Primas y procesos
- Módulo V: Aplicaciones industriales
- Módulo VI: Taller de proyecto
CUERPO DOCENTE
- COMITÉ ACADÉMICO
- Humberto Palza Cordero
Director Académico del Doctorado en Ciencias de los Materiales, Universidad de Chile y Director Diplomado en Tecnologías en la Industria del Packaging de la Universidad de Chile. - Raúl Quijada Abarca
Magister y Doctor en Química, University of Manchester, Inglaterra. Profesor Titular del Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales, Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad Chile. - Mariana Soto Urzúa
Ingeniero Civil Químico, Universidad de Chile. Con amplia experiencia en empresas del rubro papelero. Gerente General del Centro de Envases y Embalajes de Chile – CENEM - Fernando Álvarez Álvarez
Químico y Licenciado en Química, con especialidad en área de polímeros, Pontificia Universidad Católica de Chile. Diplomado en Administración de Empresas y en Evaluación de Proyectos FEN- Universidad de Chile. - Francisco Martínez Piña
Químico y Licenciado en Química, con especialidad en área de polímeros, Pontificia Universidad Católica de Chile. Diplomado en Administración de Empresas y en Evaluación de Proyectos FEN- Universidad de Chile. - Francisco Martínez Piña
Químico Industrial, Pontificia Universidad Católica de Chile. Doctor en Ciencia Exactas en Química, Física de Polímeros, Pontificia Universidad Católica de Chile y Universidad Politécnica de Valencia, España. - Héctor Fuentealba
Ingeniero de Packaging Senior, con más de 41 años de experiencia en Nestlé desempeñó posiciones operativas y gerenciales. - Ricardo Dunogent
Diseñador Industrial, Universidad Nacional de La Plata Argentina. Tecnicatura de la Universidad Austral de Argentina. MBA en Economía y Estrategia de la Pontificia Universidad Católica Argentina.
- Humberto Palza Cordero
- EQUIPO DOCENTE
- Sofía Montoya
Coordinador de soporte técnico de ventas, Gestión del color en Sun chemical. Soporte técnico en la implementación y respaldo de proyectos regionales de gestión del color en varios clientes claves en América Latina - Sara Contreras
Ingeniero Civil Químico, de la Pontificia Universidad Católica de Valparaíso. Socio y gerente en CyV Medioambiente Consultor Ambiental. Experiencia y conocimiento de procesos industriales área alimentos, agroindustrias, manufactura, entre otros. Experiencia en el área de medio ambiente y producción limpia en temáticas de auditorías/diagnósticos ambientales para variados sectores industriales y de servicios. - Bernardita Mancilla Vigneaux
Agricultural Engineer degree, BSc (Hons) in Agricultural Science; Minor in Environmental Management, Pontificia Universidad Católica de Valparaíso. Ecological Economics, The University of Edinburgh. Human Rights and Climate Change Public Policies, Henry Dunant Foundation Latin America, Chile. Actualmente Head Consultancy and Circular Economy Solutions, TriCiclosB - Viviana Cerda Gho
Ingeniero Industrial, Pontificia Universidad Católica de Chile. Actualmente Ingeniero Senior de Proyectos en GreenLabUC, DICTUC S.A. - Andrés Bregante Bacelli
Ingeniero Civil Mecánico, Universidad Técnica Federico Santa María, Premio al mejor egresado. Executive MBA de la Universidad Adolfo Ibáñez. Socio Consultor, INNOVAC - Rodrigo Pérez Cuevas
Ingeniero Civil Mecánico, Universidad de Chile y Magíster en Ingeniería de la Energía, Pontificia Universidad Católica de Chile. Actualmente Fundador de Equinoccio Energía Ltda. - Mario Arancibia Gómez
Técnico Químico Analista, Universidad Técnica Federico Santa María. Disciplina académica: Sistemas de información de gestión, general. Líder de grupo en implementación y recertificación de estándar BRC Packaging V5 y Auditor Líder ISO 9001:2008. Actualmente Subgerente de Gestión de Calidad y certificaciones en IMIFLEX - Angélica Reyes Jara
Bioquímico y Químico Analista, Universidad de Concepción. Actualmente Profesor Asociado INTA, Universidad de Chile - Felipe Díaz Alvarado
PhD Ingeniería Química, Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de ChileI. Actualmente Profesor Asistente: Sustentabilidad, Economía Circular, Ingeniería de Sistemas, entre otros en Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales, Universidad de Chile - Franck Quéro
Master´s Polymers and Composites, Université de Bretagne Sud, Lorient. PhD Materials Science, The University of Manchester. Business & Innovation, Standford University Graduete School of Business. Actualmente Profesor Asistente, Universidad de Chile - Alejandro Araya S.
Ingeniero Civil Químico, Universidad de Santiago. Diplomado en Gestión de Empresas FCFM Universidad de Chile, GAFT Executive Technology Programm Pittsburgh University.Actualmente Director en Packaging Consulting SpA - Walter Gonzalez
Ingeniero, Pontificia Universidad Católica de Valparaíso. Area Manager LATAM Region en StanTech Packaging Machines - Andrés Donoso Pardo
Licenciado en Química, Pontificia Universidad Católica de Chile. Actualmente Gerente Técnico en Sun Chemical - Douglas Saavedra Montes de Oca
Ingeniero Gráfico, Kungliga Tekniska Högskolan. Actualmente Consultor y Asesor industria Gráfica Latinoamericana - Manuel Alcalde
Ingeniero Químico, Universidad de Concepción. Senior Técnico en Packaging y actualmente Gerente General en Linkepack - Raúl Villagrán C.
Ingeniero Civil Mecánico, Pontificia Universidad Católica de Valparaíso. Actualmente Asesor de Ingeniería, Desarrollo y calidad en Envases y Litografía Águila - Marcelo Soto S.
Ingeniero Civil Eléctrico y Master en Innovación de la Universidad Adolfo Ibañez. Actualmente Gerente Desarrollo Negocios y Tecnología en American Digital Twins. - Marta Tenorio
Ingeniera Ambiental de la Universidad de la Frontera. Actualmente Quality Assurance Manager Argentina, Chile y Paraguay en Ball Corporation - Oscar Pérez
Former Packaging Manager en Nestlé
- Sofía Montoya
METODOLOGÍA
Descuentos:
- 50% Funcionarios/as de la Universidad de Chile - jornada de 44 horas - o sus cargas (contrata o planta con nombramiento superior a 1 año)
- 25% Funcionarios/as de la Universidad de Chile – jornada de 22 horas - o sus cargas (contrata o planta con nombramiento superior a 1 año)
- 20%: Socios CENEM
- 20% Caja los Andes
- 10%: Pago anticipado (hasta una semana antes del inicio de clases), y 5% adicional por pago al contado.
- 20%: ex alumnos/alumnas de la Universidad de Chile (pregrado, postgrado, educación continua), con cupos limitados.
- Descuentos para 2 o más estudiantes de una empresa (30% empresas socias del CENEM y 10% empresas no socias).
- 50%: Estudiantes de la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas, Universidad de Chile que realizan actividades de docencia e investigación en temas afines al diplomado (cupos limitados de acuerdo con disponibilidad presupuestaria).
- 30%: para postulantes mujeres (1 cupo por cada cohorte)
*Los descuentos no son acumulables entre sí y al momento de postular se deben adjuntar los documentos que acrediten la calidad que habilita a obtener el descuento.
Formas de pago:
- Web pay - crédito | Débito
- Transferencias
- Orden de compra empresas u organizaciones
Información de contacto
- Paola Herrera | Consultas comerciales
Teléfono: +56977549132
Correo: econtinua@ing.uchile.cl
WhatsApp: Aquí
- Mariana Soto Urzúa - CENEM
+56987252866
marianasoto@cenem.cl
- Rodrigo Silva Leyton - CENEM
+56987252866
rodrigosilva@cenem.cl
La Escuela de Postgrado y Educación Continua se reserva el derecho de suspender la realización del programa si no cuenta con el mínimo de alumnos requeridos.