Diplomado de Postitulo en Tecnologías en la Industria del Packaging

• Profesionales o técnicos afines con la industria del packaging y de alimentos que se desempeñan en el rubro de envases y embalajes, así como en su diseño, usabilidad, investigación y desarrollo, o en áreas relacionadas con su cadena de valor.
• Personas con interés en profundizar en las tecnologías asociadas a la industria del packaging, incluyendo: fundamentos de los materiales y sus funciones, procesamiento, tendencias, innovación tecnológica, sustentabilidad y medioambiente.

• Ser profesional vinculado a la disciplina o con interés en el área.
• Contar con conexión a internet.

OBJETIVO GENERAL

• Este diploma de postítulo busca profundizar el conocimiento a través de una malla diseñada por especialistas y académicos altamente capacitados, única en su tipo en Chile y Sudamérica, con herramientas para generar innovaciones en sus compañías, y actualizarlos en las tendencias y tecnologías de última generación de la industria.

OBJETIVOS ESPECÍFICOS

• Formar y perfeccionar especialistas en packaging para la Industria de Packaging y Alimentos, así como para las industrias afines y usuarias, como son Pet Food, Home Care, Personal Care, Comercio, Farmacéutica, entre otras.
• Profundizar en los fundamentos técnicos, económicos y gestión medioambiental de los diferentes procesos y materiales asociados a esta industria, además de entregar herramientas para implementar conceptos de innovación tecnológica, sustentabilidad y economía circular.
• Relevar el rol del packaging en los procesos productivos de principio a fin, para entender el impacto en la cadena productiva, la eficiencia, la competitividad y el capital humano capacitado.

El programa se estructura en 6 módulos, con 174 horas lectivas, y un total de 259 horas, que incluyen clases lectivas, visitas a terreno y trabajo personal/grupal.

• Módulo I: Introducción al packaging
• Módulo II: Sustentabilidad
• Módulo III: Innovación
• Módulo IV: Materias Primas y procesos
• Módulo V: Aplicaciones industriales
• Módulo VI: Taller de proyecto

COMITÉ ACADÉMICO

• Humberto Palza Cordero: Director Académico del Doctorado en Ciencias de los Materiales, Universidad de Chile y Director Diplomado en Tecnologías en la Industria del Packaging.
• Raúl Quijada Abarca: Magister y Doctor en Química, University of Manchester, Inglaterra. Profesor Titular del Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales, FCFM, Universidad de Chile.
• Mariana Soto Urzúa: Ingeniero Civil Químico, Universidad de Chile. Gerente General del Centro de Envases y Embalajes de Chile – CENEM.
• Fernando Álvarez Álvarez: Químico y Licenciado en Química, PUC. Diplomado en Administración de Empresas y en Evaluación de Proyectos FEN, Universidad de Chile.

EQUIPO DOCENTE

• Héctor Fuentealba: Ingeniero de Packaging Senior, con más de 41 años de experiencia en Nestlé.
• Ricardo Dunogent: Diseñador Industrial, Universidad Nacional de La Plata Argentina. MBA en Economía y Estrategia, PUC Argentina.
• Francisco Martínez: PhD Ciencias exactas, área Química Física de macromoléculas, PUC. Profesor Adjunto PUC.
• Angélica Reyes Jara: Bioquímico y Químico Analista, Universidad de Concepción. Profesor Asociado INTA, Universidad de Chile.
• Tatiana Malfanti: Ingeniero Civil Industrial, Universidad Adolfo Ibáñez. Consultora Senior en Packaging Industrial. Directora CENEM.
• Carolina Duboy: Magister en Diseño avanzado, PUC. Fundadora CircularPack. Co-fundadora Innovación Circular.
• Felipe Díaz Alvarado: PhD Ingeniería Química, FCFM, Universidad de Chile. Profesor Asistente, Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales.
• Pollette Lara: Ingeniero Industrial, PUC. Ingeniero Senior de Proyectos en GreenLabUC, DICTUC S.A.
• Isidro Pereda: Magister Gestión de la Sustentabilidad, Universidad del Desarrollo. Gerente General ReciclaMás.
• Alejandro Pantoja: Magister en innovación, PUC. Diseñador Gráfico, Universidad de Chile. Director ejecutivo Operbeauchef.
• Sofía Montoya: Coordinadora de soporte técnico de ventas y gestión del color en Sun Chemical. Soporte técnico en implementación de proyectos regionales en América Latina.
• Andrés Soto: Ingeniero Informático, UTEM. Técnico en Artes Gráficas. Asesor comercial Esko.
• Andrés Donoso Pardo: Licenciado en Química, PUC. Gerente Técnico en Sun Chemical.
• Manuel Alcalde: Ingeniero Químico, Universidad de Concepción. Gerente General en Linkepack.
• Franck Quéro: PhD Materials Science, The University of Manchester. Profesor Asistente, Universidad de Chile.
• Alejandro Araya S.: Ingeniero Civil Químico, Universidad de Santiago. Director en Packaging Consulting SpA.
• Andrés Bregante Bacelli: Ingeniero Civil Mecánico, UTFSM. Executive MBA, Universidad Adolfo Ibáñez. Socio Consultor, INNOVAC.
• Roberto Penjean: Ingeniero en producción industrial, INACAP. Production Manager Ball.
• Katherine Escalona: Tecnólogo en control industrial, Universidad de Santiago. Jefe de gestión de calidad, Envases Aguila.
• Walter Gonzalez: Ingeniero, PUC Valparaíso. Area Manager LATAM, StanTech Packaging Machines.

• Clases streaming con acceso al contenido.
• Modalidad online a través de Plataforma Zoom (martes a las 15:00 hrs y jueves a las 18:00 hrs).
• Incluye visitas a terreno y trabajo personal/grupal.
• Para aprobar, las y los estudiantes deberán tener un mínimo de asistencia del 75% y nota del proyecto superior a 4,0 (escala de 1 a 7).
• Al finalizar el programa se entregará Certificado Digital (Diploma) acreditado por la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de Chile.

• Fechas: 19 de mayo al 22 de diciembre de 2026.
• Días: Martes y jueves.
• Horario: Martes 15:00 hrs – Jueves 18:00 hrs.
• Duración total: 174 horas lectivas (259 horas totales incluyendo visitas y trabajo personal/grupal).
• Modalidad: Online a través de Plataforma Zoom.