Diplomado
Tecnologías en la Industria del Packaging
Informaciones
- Rodrigo Silva Leyton
- rodrigo.silva.leyton@ing.uchile.cl
- +56987252866
- Paola Novoa | Consultas comerciales
- +56939014164
- paola.novoa@uchile.cl
Fecha y hora
19/05/26 al 22/12/26 - jueves , martes - 15:00 hrs.
Lugar
Versión online | a través de Plataforma Zoom (Martes a las 15:00 hrs y jueves a las 18:00 hrs)
Dirigido a
Este Diplomado está orientado a profesionales de la industria del packaging y/o de alimentos, que requieran herramientas para enfrentar los desafíos en el área de envases y embalajes.
Organiza
Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales en conjunto con el Centro de Envases y Embalajes de Chile CENEM
Valor
$4.310.000 - USD $ 4.500
INSCRÍBETE AQUÍ Y TE CONTACTAMOS
Descuento 10% Pago anticipado | 5% adicional pago al contado.
Envases sustentables para empresas de alimentos y bebidas.
Enfrenta nuevos desafíos asociados a la sustentabilidad, innovación, economía circular e industria 4.0, para mejorar la competitividad y transformar toda la cadena de valor de los productos.
El Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales en conjunto con el Centro de Envases y Embalajes de Chile – CENEM ofrece e Diploma en “Tecnologías en la industria de packaging”, que posibilita la formación de profesionales especialistas capaces de enfrentar los desafíos en materia de packaging para la industria. Permitiendo la actualización en nuevas tecnologías, tendencias, cifras de mercado, impacto ambiental, normativas, entre otros temas contingentes que aborda el diplomado. Contará con un Taller de innovación y visitas a empresas de packaging y la amplia bibliografía física y virtual.
Dirigido a:
- Este diploma está orientado a profesionales o técnicos afines con la industria del packaging y de alimentos que se desempeñan en el rubro de envases y embalajes, así como en su diseño, usabilidad, investigación y desarrollo, o en áreas relacionadas con su cadena de valor, con interés en profundizar en las tecnologías asociadas a la industria del packaging, incluyendo: fundamentos de los materiales y sus funciones, procesamiento, tendencias, innovación tecnológica, sustentabilidad y medioambiente.
REQUISITOS
- Ser profesional vinculado a la disciplina o con interés en el área
- Contar con conexión a internet
OBJETIVOS
- OBJETIVO GENERAL
- Este diploma de postítulo busca profundizar el conocimiento a través de una malla diseñada por especialistas y académicos altamente capacitados, única en su tipo en Chile y Sudamérica, con herramientas para generar innovaciones en sus compañías, y actualizarlos en las tendencias y tecnologías de última generación de la industria.
- OBJETIVOS ESPECÍFICOS
- Formar y perfeccionar especialistas en packaging para la Industria de Packaging y Alimentos, así como para las industrias afines y usuarias, como son Pet Food, Home Care, Personal Care, Comercio, Farmaceutica, entre otras
- Profundizar en los fundamentos técnicos, económicos y gestión medioambiental de los diferentes procesos y materiales asociados a esta industria, además de entregar herramientas para implementar conceptos de innovación tecnológica, sustentabilidad y economía circular
- Relevar elrol packaging en los procesos productivos de principio a fin, para entender el impacto en la cadena productiva, la eficiencia, la competitividad y el capital humano capacitado
PLAN DE ESTUDIOS
- El programa se estructura en 6 módulos, con 174 horas lectivas, y un total de 259 horas, que incluyen clases lectivas, en su mayoría cátedras de académicos y expertos invitados de la industria, además de visitas a terreno y el trabajo personal/grupal, fundamentales para el aprendizaje de los contenidos del curso. Los módulos se estructuran de la siguiente manera:
- Módulo I: Introducción al packaging
- Módulo II: Sustentabilidad
- Módulo III: Innovación
- Módulo IV: Materias Primas y procesos
- Módulo V: Aplicaciones industriales
- Módulo VI: Taller de proyecto
CUERPO DOCENTE
- COMITÉ ACADÉMICO
- Humberto Palza Cordero
Director Académico del Doctorado en Ciencias de los Materiales, Universidad de Chile y Director Diplomado en Tecnologías en la Industria del Packaging de la Universidad de Chile. - Raúl Quijada Abarca
Magister y Doctor en Química, University of Manchester, Inglaterra. Profesor Titular del Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales, Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad Chile. - Mariana Soto Urzúa
Ingeniero Civil Químico, Universidad de Chile. Con amplia experiencia en empresas del rubro papelero. Gerente General del Centro de Envases y Embalajes de Chile – CENEM - Fernando Álvarez Álvarez
Químico y Licenciado en Química, con especialidad en área de polímeros, Pontificia Universidad Católica de Chile. Diplomado en Administración de Empresas y en Evaluación de Proyectos FEN- Universidad de Chile.
- Humberto Palza Cordero
- EQUIPO DOCENTE
- Humberto Palza Cordero
Director Académico del Doctorado en Ciencias de los Materiales, Universidad de Chile y Director Diplomado en Tecnologías en la Industria del Packaging de la Universidad de Chile. - Raúl Quijada Abarca
Magister y Doctor en Química, University of Manchester, Inglaterra. Profesor Titular del Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales, Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad Chile. - Mariana Soto Urzúa
Ingeniero Civil Químico, Universidad de Chile. Con amplia experiencia en empresas del rubro papelero. Gerente General del Centro de Envases y Embalajes de Chile – CENEM - Fernando Álvarez Álvarez
Químico y Licenciado en Química, con especialidad en área de polímeros, Pontificia Universidad Católica de Chile. Diplomado en Administración de Empresas y en Evaluación de Proyectos FEN- Universidad de Chile. - Héctor Fuentealba
Ingeniero de Packaging Senior, con más de 41 años de experiencia en Nestlé desempeñó posiciones operativas y gerenciales. - Ricardo Dunogent
Diseñador Industrial, Universidad Nacional de La Plata Argentina. Tecnicatura de la Universidad Austral de Argentina. MBA en Economía y Estrategia de la Pontificia Universidad Católica Argentina. - Francisco Martínez
PHD Ciencias exactas, área Química Física de macromoléculas. Pontificia Universidad Católica de Chile. Químico Industrial, Pontificia Universidad Católica de Chile. Profesor Adjunto Pontificia Universidad Católica de Chile.
- Humberto Palza Cordero
- DOCENTES INVITADOS
- Angélica Reyes Jara
Bioquímico y Químico Analista, Universidad de Concepción. Actualmente Profesor Asociado INTA, Universidad de Chile - Tatiana Malfanti
Ingeniero Civil Industrial, Universidad Adolfo Ibañez. Consultora Senior en Packaging Industrial. Directora CENEM. - Carolina Duboy
Magister en Diseño avanzado, Pontificia Universidad Católica de Chile. Diseño Industrial, Universidad Diego Portales. Fundadora CircularPack. Co-fundadora Innovación Circular - Felipe Díaz Alvarado
PhD Ingeniería Química, Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de ChileI. Actualmente Profesor Asistente: Sustentabilidad, Economía Circular, Ingeniería de Sistemas, entre otros en Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales, Universidad de Chile - Pollette Lara
Ingeniero Industrial, Pontificia Universidad Católica de Chile. Actualmente Ingeniero Senior de Proyectos en GreenLabUC, DICTUC S.A. - Isidro Pereda
Magister Gestión de la Sustentabilidad Universidad del Desarrollo. Ingeniero Civil Industrial, Pontificia Universidad Católica de Chile.. Gerente General ReciclaMás - Alejandro Pantoja
Magister en innovación, Pontifica Universidad Catóilica de Chile. Diseñador Gráfico Universidad de Chile. Director ejecutivo Operbeauchef. - Isidro Pereda
Magister Gestión de la Sustentabilidad Universidad del Desarrollo. Ingeniero Civil Industrial, Pontificia Universidad Católica de Chile.. Gerente General ReciclaMás - Sofía Montoya
Coordinador de soporte técnico de ventas, Gestión del color en Sun chemical. Soporte técnico en la implementación y respaldo de proyectos regionales de gestión del color en varios clientes claves en América Latina - Andrés Soto
Ingeniero Informático, Universdad Tecnológica Metropolitana. Técnico en Artes Gráficas, Fotomecánica. Escuela Nacional de Artes Gráficas. Actual Asesor comercial Esko. - Andrés Donoso Pardo
Licenciado en Química, Pontificia Universidad Católica de Chile. Actualmente Gerente Técnico en Sun Chemical - Manuel Alcalde
Ingeniero Químico, Universidad de Concepción. Senior Técnico en Packaging y actualmente Gerente General en Linkepack - Franck Quéro
Master´s Polymers and Composites, Université de Bretagne Sud, Lorient. PhD Materials Science, The University of Manchester. Business & Innovation, Standford University Graduete School of Business. Actualmente Profesor Asistente, Universidad de Chile - Alejandro Araya S.
Ingeniero Civil Químico, Universidad de Santiago. Diplomado en Gestión de Empresas FCFM Universidad de Chile, GAFT Executive Technology Programm Pittsburgh University.Actualmente Director en Packaging Consulting SpA - Andrés Bregante Bacelli
Ingeniero Civil Mecánico, Universidad Técnica Federico Santa María, Premio al mejor egresado. Executive MBA de la Universidad Adolfo Ibáñez. Socio Consultor, INNOVAC - Roberto Penjean
Ingeniero en producción industrial INACAP. Production Manager Ball. - Katherine Escalona
Tecnólogo en control industrial, Universidad de Santiago de Chile. Jefe de gestión de calidad, Envases Aguila. - Walter Gonzalez
Ingeniero, Pontificia Universidad Católica de Valparaíso. Area Manager LATAM Region en StanTech Packaging Machines
- Angélica Reyes Jara
METODOLOGÍA
- Clases streaming con acceso al contenido
- Para aprobar, las y los estudiantes deberán tener un mínimo de asistencia de un 75 % y nota del proyecto superior a 4.0 (escala de 1 a 7)
Descuentos:
- 50% Funcionarios/as de la Universidad de Chile - jornada de 44 horas - o sus cargas (contrata o planta con nombramiento superior a 1 año)
- 25% Funcionarios/as de la Universidad de Chile – jornada de 22 horas - o sus cargas (contrata o planta con nombramiento superior a 1 año)
- 20%: Socios CENEM
- 20% Caja los Andes
- 10%: Pago anticipado (hasta una semana antes del inicio de clases), y 5% adicional por pago al contado.
- 20%: ex alumnos/alumnas de la Universidad de Chile (pregrado, postgrado, educación continua), con cupos limitados.
- Descuentos para 2 o más estudiantes de una empresa (30% empresas socias del CENEM y 10% empresas no socias).
- 50%: Estudiantes de la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas, Universidad de Chile que realizan actividades de docencia e investigación en temas afines al diplomado (cupos limitados de acuerdo con disponibilidad presupuestaria).
- 30%: para postulantes mujeres (1 cupo por cada cohorte)
*Los descuentos no son acumulables entre sí y al momento de postular se deben adjuntar los documentos que acrediten la calidad que habilita a obtener el descuento.
Formas de pago:
- Web pay - crédito | Débito
- Transferencias
- Orden de compra empresas u organizaciones
Información de contacto
- Paola Novoa | Consultas comerciales
Teléfono: +56939014164
Correo: paola.novoa@uchile.cl
WhatsApp: Aquí
- Rodrigo Silva Leyton
+56987252866
rodrigo.silva.leyton@ing.uchile.cl