Diplomado

Tecnologías en la Industria del Packaging

Informaciones

Fecha y hora

10/05/22 al 22/12/22 - martes - 15:00 hrs.

Fecha y hora

10/05/22 al 22/12/22 - jueves - 18:00 hrs.

Lugar

Versión online a través de Plataforma Collaborate (Presencial en la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas, Beauchef 851. Depto de Ingeniería Química) Versión online a través de Plataforma Collaborate (Presencial en la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas, Beauchef 851. Depto de Ingeniería Química)

Dirigido a

Este Diplomado está orientado a profesionales o técnicos afines a la industria de packaging.

Organiza

Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales en conjunto con el Centro de Envases y Embalajes de Chile CENEM

Valor

130 UF

Enlace Broucher 2022: Link

Versión Streaming

Presentación:

El crecimiento económico, experimentado por Chile en las últimas décadas, ha generado mayor demanda de productos envasados, lo que ha significado una mayor producción de packaging seguido de una mayor generación de residuos post consumo de envases y embalajes. El calentamiento global, el consumo de materiales no renovables, la carga de gas efecto invernadero (GEI) ha llevado a las naciones a tomar acuerdos para minimizar la generación de residuos de todo tipo. Hoy en día la demonización del plástico esta trayendo como consecuencias una búsqueda exhaustiva de materiales reciclables, reutilizables o compostables, para lo cual se necesitan profesionales preparados para enfrentar los nuevos desafios de la era circular.

La industria de alimentos es el conjunto de actividades más importante de la economía chilena generando más de 2 millones de empleos, representando el 23 % de las exportaciones de Chile que corresponden al 20 % de las ventas total de nuestro país. El 90 % de los productos alimenticios que se comercializan son envasados.

En consecuencia de lo anterior, el Departamento de Ingeniería Química, biotecnología y materiales en conjunto con el Centro de Envases y Embalajes de Chile – CENEM ofrece el Diploma en “Tecnologías en la industria de packaging”, que posibilita la formación de profesionales especialistas capaces de enfrentar los desafíos de hoy en materia de packaging para la industria. Adicionalmente permite la actualización en nuevas tecnologías, tendencias, cifras de mercado, impacto ambiental, normativas, entre otros temas contingentes que aborda el diplomado. también se contará con un Taller de innovación con el objetivo a resolver un problema de la industria. Parte importante del programa son las visitas a empresas de packaging y la amplia bibliografía física y virtual.

Objetivo General:

Formar y perfeccionar especialistas en packaging, tanto para las empresas fabricantes de packaging como para las industrias afines y usuarias (i.e. de alimentos, farmacéuticas, pet-food, y home care, entre otras), en los fundamentos técnicos, económicos y medioambientales de los diferentes procesos y materiales asociados a los envases y embalajes, y con capacidad de implementar conceptos de innovación tecnológica, sustentabilidad, y economía circular. Relevar el rol packaging en los procesos productivos de principio a fin para entender el impacto en eficiencia, competitividad y capital humano.

Objetivos Específicos:

  • Conocer conceptos relevantes de la industria del packaging en relación a su mercado, tendencias, sustentabilidad, diseño, normativas, marketing y costos.

  • Conceptualizar los fundamentos generales de los diferentes tipos de envases y embalajes presentes en la industria con énfasis en envases flexibles, papel y cartón.

  • Estudiar los materiales involucrados en los procesos del packaging, tanto materias primas como insumos, sus principales características y usos.

  • Comprender los procesos involucrados en la conceptualización, el diseño, fabricación y uso de los principales envases y embalajes..

  • Complementar el conocimiento adquirido, con visitas a plantas productivas de los diferentes procesos de fabricación de packaging.

  • Aplicar el conocimiento aprendido y desarrollar un Proyecto de Innovación que permita solucionar alguna brecha detectada en la industria; guiado por expertos del sector y académicos.

Orientado a:

Este diploma está orientado a profesionales o técnicos afines con la industria del packaging y de alimentos que se desempeñan en el rubro de envases y embalajes, así como en su diseño, usabilidad, investigación y desarrollo, o en áreas relacionadas con su cadena de valor, con interés en profundizar en las tecnologías asociadas a la industria del packaging, incluyendo: fundamentos de los materiales y sus funciones, procesamiento, tendencias, innovación tecnológica, sustentabilidad y medioambiente.

Plan de Estudio:

El programa se estructura en 7 módulos, con 135 horas lectivas, y un total de 405 horas, que incluyen clases lectivas, en su mayoría cátedras de académicos y expertos invitados externos a la Universidad, ademas visitas a terreno, fundamentales para el aprendizaje de los contenidos del curso. Los módulos se estructuran de la siguiente manera:

Módulos Temas

Módulo 1:
Introducción
Módulo 2: Sustentabilidad
Módulo 3: Mercado y Tendencias
Módulo 4: Materias Primas e Insumos
Módulo 5:  Procesos Productivos
Módulo 6:  Industria
Módulo 7: Taller de Proyectos

COMITÉ ACADÉMICO / CUERPO DOCENTE


1 Humberto Palza Cordero 


Ingeniero Civil Químico e Ingeniero Civil en Biotecnología y Doctor en Ciencias de la Ingeniería, mención Ciencia de los Materiales, Universidad de Chile. Experto en el área de desarrollo de materiales poliméricos con aplicaciones en: medicina regenerativa, materiales inteligentes, y superficies antimicrobianas. Investigador de nuevas tecnologías de valorización de residuos plásticos y de neumáticos mediante reciclaje mecánico y químico. Actualmente Profesor asociado del Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales y Director del Núcleo Milenio en Metamateriales Suaves e Inteligentes, Director Académico del Doctorado en Ciencias de los Materiales, Universidad de Chile y Director Diplomado en Tecnologías en la Industria del Packaging de la Universidad de Chile.

2 Raúl Quijada Abarca 


Magister y Doctor en Química, University of Manchester, Inglaterra. Profesor Titular del Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales, Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad Chile. Miembro de los comités académicos del programa Doctorado en Ingeniería Química, Doctorado en Ciencia de los Materiales y del Diplomado en Tecnologías en la Industria del Packaging , Universidad de Chile. Ha guiado más de 30 tesis en Ingeniería Civil Química, y más de 50 tesis de magister y doctorado, entre Brasil y Chile. Ha dirigido proyectos FONDECYT, FONDEF, CORFO, BASAL, CSIC/CONICYT, además de liderado proyectos de I+D con empresas nacionales e internacionales.

3 Mariana Soto Urzúa 


Ingeniero Civil Químico, Universidad de Chile. Con amplia experiencia en empresas del rubro papelero. Gerente General del Centro de Envases y Embalajes de Chile – CENEM, corporación técnica privada sin fines de lucro, que reune a la industria de envases, embalajes y su cadena de valor. Lidera el Acuerdo de Producción Limpia del sector Envases y Embalajes y coordina las mesas de trabajo de distintos sectores de packaging. Es parte del directorio del Centro de Innovación Tecnológica de Alimentos CeTA, participa en el Comité de Producción y Consumo Sustentable del Ministerio del Medio Ambiente de Chile y es miembro del Comité Académico del Diplomado en Tecnologías en la Industria del Packaging.

4 Fernando Álvarez Álvarez 


Químico y Licenciado en Química, con especialidad en área de polímeros, Pontificia Universidad Católica de Chile. Diplomado en Administración de Empresas y en Evaluación de Proyectos FEN- Universidad de Chile. Ejecutivo‪ Senior con 30 años de trayectoria en la Industria del Packaging flexible en América Latina. Actualmente Socio y Gerente General de ‪Packaging Xpert Consulting, Presidente de la Mesa del Plástico del Centro de Envases y Embalajes de Chile - CENEM desde 2017 y miembro del Comité Académico del Diplomado en Tecnologías en la Industria del Packaging "

5 Francisco Martínez Piña

Químico Industrial, Pontificia Universidad Católica de Chile. Doctor en Ciencia Exactas en Química, Física de Polímeros, Pontificia Universidad Católica de Chile y Universidad Politécnica de Valencia, España. Cuenta con más de 20 años de trayectoria laboral donde destaca su visión integral de negocio, capacidad de liderar y conformar equipos de alto desempeño en procesos demandantes y complejos. Logrando mejoras en la eficiencia, productividad, innovación, seguridad laboral, calidad y servicio. Vasta experiencia en producción, gestión e investigación y desarrollo de tecnologías aplicadas en films, rígidos, masterbatch y aditivos para para la industria del plástico. Actualmente Consultor Senior en Sinergia Consulting

6 Héctor Fuentealba 

Ingeniero de Packaging Senior, con más de 41 años de experiencia en Nestlé desempeñó posiciones operativas y gerenciales. Trabajó por 10 años en proyectos en diversas fábricas y estuvo a cargo de la producción de envases de hojalata, en la hojalatería centralizada de fábrica Los Ángeles abasteciendo a 5 fábricas. Comenzó su carrera internacional en Nestlé España, basado en Barcelona por 4 años, desde donde regresó como Gerente de Packaging Regional para Argentina, Uruguay Perú y Chile. Luego de 7 años en dicha posición fue transferido al Corporate de Nestlé en Suiza, donde finalizó su carrera como Ingeniero de Packaging Senior al cabo de 6 años. Actualmente colabora con el CENEM y en Foresta.io, empresa que desarrolla herramientas de planificación de producción con algoritmos e inteligencia artificial.

7 Ricardo Dunogent 

Diseñador Industrial, Universidad Nacional de La Plata Argentina. Tecnicatura de la Universidad Austral de Argentina. MBA en Economía y Estrategia de la Pontificia Universidad Católica Argentina. Postgrado en Packaging Italia, EOI España. Formación y capacitación R&D bebidas Universidad Heineken Holanda. Especialización en cadena de valor Envase/Envasado para alimentos y bebidas. Su experiencia cuenta con los cargos de Ingeniero de desarrollo en ALUSA, Docente en Envase+Embajale de la Fundación Banco de Boston, Gerente Corporativo R&D Packaging Producto Grupo QUINSA-Heineken, Ingeniero Senior de Packaging: J&J Latinoamérica - Gillette S.A - P&G. Actualmente Presidente en Packaging Consulting Group (Santiago - Buenos Aires)

PROFESORES INVITADOS


1 Sofía Montoya
Coordinador de soporte técnico de ventas, Gestión del color en Sun chemical. Soporte técnico en la implementación y respaldo de proyectos regionales de gestión del color en varios clientes claves en América Latina

2 Sara Contreras
Ingeniero Civil Químico, de la Pontificia Universidad Católica de Valparaíso. Socio y gerente en CyV Medioambiente Consultor Ambiental. Experiencia y conocimiento de procesos industriales área alimentos, agroindustrias, manufactura, entre otros. Experiencia en el área de medio ambiente y producción limpia en temáticas de auditorías/diagnósticos ambientales para variados sectores industriales y de servicios.

3 Bernardita Mancilla Vigneaux
Agricultural Engineer degree, BSc (Hons) in Agricultural Science; Minor in Environmental Management, Pontificia Universidad Católica de Valparaíso. Ecological Economics, The University of Edinburgh. Human Rights and Climate Change Public Policies, Henry Dunant Foundation Latin America, Chile. Actualmente Head Consultancy and Circular Economy Solutions, TriCiclosB

4 Viviana Cerda Gho
Ingeniero Industrial, Pontificia Universidad Católica de Chile. Actualmente Ingeniero Senior de Proyectos en GreenLabUC, DICTUC S.A.

5 Andrés Bregante Bacelli
Ingeniero Civil Mecánico, Universidad Técnica Federico Santa María, Premio al mejor egresado. Executive MBA de la Universidad Adolfo Ibáñez. Socio Consultor, INNOVAC

6 Rodrigo Pérez Cuevas
Ingeniero Civil Mecánico, Universidad de Chile y Magíster en Ingeniería de la Energía, Pontificia Universidad Católica de Chile. Actualmente Fundador de Equinoccio Energía Ltda.

7 Mario Arancibia Gómez
Técnico Químico Analista, Universidad Técnica Federico Santa María. Disciplina académica: Sistemas de información de gestión, general. Líder de grupo en implementación y recertificación de estándar BRC Packaging V5 y Auditor Líder ISO 9001:2008. Actualmente Subgerente de Gestión de Calidad y certificaciones en IMIFLEX

8 Angélica Reyes Jara
Bioquímico y Químico Analista, Universidad de Concepción. Actualmente Profesor Asociado INTA, Universidad de Chile

9 Felipe Díaz Alvarado
PhD Ingeniería Química, Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de ChileI. Actualmente Profesor Asistente: Sustentabilidad, Economía Circular, Ingeniería de Sistemas, entre otros en Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales, Universidad de Chile

10 Franck Quéro
Master´s Polymers and Composites, Université de Bretagne Sud, Lorient. PhD Materials Science, The University of Manchester. Business & Innovation, Standford University Graduete School of Business. Actualmente Profesor Asistente, Universidad de Chile

11 Marcelo Valdivia
Ingeniero Civil Industrial, Universidad de Chile. Actualmente Gerente General en BO Packaging

12 Romina Abarca Oyarce
Ingeniera de alimentos y Doctor en Ciencia y Tecnología de Alimentos, Universidad de Santiago. Actualmente Directora (S) de la Escuela de Ingeniería en Alimentos en Universidad Austral de Chile

13 Andrés Donoso Pardo
Licenciado en Química, Pontificia Universidad Católica de Chile. Actualmente Gerente Técnico en Sun Chemical

14 Douglas Saavedra Montes de Oca
Ingeniero Gráfico, Kungliga Tekniska Högskolan. Actualmente Consultor y Asesor industria Gráfica Latinoamericana

15 Manuel Alcalde
Ingeniero Químico, Universidad de Concepción. Senior Técnico en Packaging y actualmente Gerente General en Linkepack

16 Raúl Villagrán C.
Ingeniero Civil Mecánico, Pontificia Universidad Católica de Valparaíso. Actualmente Asesor de Ingeniería, Desarrollo y calidad en Envases y Litografía Águila

MODALIDAD

OnLine
Clases dos veces por semana, los días martes y jueves.
Este programa se dicta todos los años.

Plataforma a Distancia:

Con la nueva modalidad a distancia el aprendizaje es más simple y colaborativo. El alumno podrá seguir vía streaming o ver video en diferido todos los cursos del diplomado, convirtiendo la enseñanza a distancia en una experiencia simple, clara y sin problemas.

  • Clases en tiempo real o diferido.
  • Acceso a las clases con videos y audio de alta calidad.
  • Interacción con el aula de clases de forma remota.
  • Biblioteca de todas las clases dictadas.

Orientado a:

Este Diplomado está orientado a profesionales o técnicos afines a la industria de packaging, con o sin experiencia academica, de los rubros de alimentos, de exportaciones, de farmacia, home y personal care, entre otros; con interés en tener un mayor conocimiento en materia de diseño, materiales, procesos, tecnologías, funcionalidad, sostentabilidad, leyes y normativas y costos asociados, incluyendo: fundamentos de los materiales y sus funciones, procesamiento, tendencias, innovación tecnológica y medio ambiente.

Programación:

Fecha de Inicio de las Clases: Martes 10 de mayo de 2022

Fecha de Término de las Clases:  Jueves 22 diciembre de 2022

Horario de Clases: martes de 15:00 a 18:00 horas y jueves de 18:00 a 21:00 horas

Requisitos de Aprobación:

El alumno deberá tener un mínimo de asistencia de un 75 % y nota del proyecto superior a 4.0 (Escala de 1 a 7) Para alumnos que realicen el Diplomado en modalidad on-line, la asistencia equivaldrá a la clase vía streaming, que tendrá registro de conexión.

Criterios de Admisión:

  • Profesionales o técnicos afines con la industria del packaging y de alimentos y/o aquellos que deseen profundizar en conocimientos según sus intereses.
  • Los alumnos que postulan al Diplomado deberán completar una ficha de inscripción para su posterior evaluación y admisión por parte del Comité del programa.

Proceso de Postulación: 

Para dictar este diploma se requiere un mínimo de 15 alumnos y un máximo de 25 / Cupos limitados.
Para postular, debe completar Ficha de Inscripción con sus datos, en el siguiente link:

https://ucampus.uchile.cl/m/fcfm_postulante/postular?id=3ae94276b3cd84930e4016963d50c5d46210dd98

En la postulación se debe incluir:
Currículum Vitae
Carta Motivacional (opcional).

Valor:

Arancel: 130 UF / US$ 4.500 .- Socios CENEM 20 % de descuento.
El programa se puede pagar en cuotas (no más cuotas que la duración del diplomado), o vía webpay con tarjeta de crédito hasta 12 cuotas precio contado).

CONTACTOS Y CONSULTAS


Andrea Silva - CENEM
Correo: andreasilva@cenem.cl
Teléfono: +56 9 7613 9864


Mariana Soto – CENEM
Correo: marianasoto@cenem.cl
Teléfono fijo : +56 2 2306 4556
Teléfono celular : +56 9 9232 3063


Rodrigo Silva
Correo: rodrigo.silva.leyton@gmail.com
Teléfono: +56 2 2306 4556


Humberto Palza – FCFM
Correo: hpalza@ing.uchile.cl
Teléfono: +56 2 2978 4085

MÁS INFORMACIÓN

Catálogo Diplomado

https://cenem.cl/descargas/BROCHURE_DIPLOMADO_PACKAGING_2022.pdf

VIDEO TESTIMONIAL
https://www.youtube.com/watch?v=wq5WD16Gfwc

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https://uchile.cl/i151857
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