SUCHAI 3

Casi un gemelo de Suchai 2, se distingue del primero porque lleva consigo otros dos femtosatélites, pequeños satélites -del tamaño de un celular- que serán desplegados una vez en el espacio y que también llevan magnetómetros, lo que aumentará a 5 puntos la medición del campo magnético de la Tierra. Cada femtosatélite lleva arreglos de antenas parche (patch, antenas planas), que permitirán localizarlos, utilizando su comunicación con los satélites más grandes, Suchai 2 y Suchai 3.

Suchai 3 lleva un sistema de IOT (internet de las cosas), cuyo desempeño será evaluado en el espacio. Sus antenas laterales ayudarán a evaluar con sistemas de radio la localización de los femtosatélites y desde dónde viene la radiación para poder ubicarlos en el espacio.

Capital humano detrás de SUCHAI 3

Investigadores

Investigador responsable:

• Marcos Díaz (DIE-FCFM-Universidad de Chile)

Física Espacial

• Aroh Barjatya (Embry-Riddle Aeronautical University, USA)
• Marina Estepanova (FC-Universidad de Santiago de Chile)
• Ernesto Gramsch (FC-Universidad de Santiago de Chile)
• Pablo Moya (FC-Universidad de Chile)
• Juan Alejandro Valdivia (FC-Universidad de Chile)

Antena impresa en 3D para IOT

• Francisco Pizarro (Pontificia Universidad Católica de Valparaíso)

Evaluación sistema IOT

• Sandra Céspedes (DIE-FCFM-Universidad de Chile)

Testeo de software ágil

• Alexandre Bergel (DCC-FCFM-Universidad de Chile)

Estudiantes

• Carlos Gonzalez (PhD.)
• Tamara Gutiérrez (MSc.)
• Samuel Gutiérrez (PhD.)
• Rodrigo Muñoz Lazo (PhD.)
• Elías Obreque (PhD.)
• Matías Vidal (PhD.)
• Rodrigo Muñoz Lara (PhD.)
• Javier Rojas (PhD.)

Ingenieros

• Gustavo Díaz (ing. eléc.)
• Cristóbal Garrido (ing. eléc./ing. mec.)
• Cristian López (ing. físico).

Financiamiento

Desarrollo del satélite:

*Proyecto ANID-Anillo y proyecto AFOSR (USA)  financiaron los estudios de física espacial.

*Proyecto ANID-Fondequip financió una cámara de termovacío que permite emular parte de las condiciones espaciales en laboratorio y que ha sido usada para probar el desempeño de los componentes desarrollados en el Laboratorio de Exploración Espacial y Planetaria (SPEL) de la Universidad de Chile.

Lanzamiento: La Oficina para la Investigación Científica de la Fuerza Aérea de Estados Unidos, AFOSR (por sus siglas en inglés).

Componentes electrónicos: Proporcionados por MCI.

Impresión en 3D: Proporcionada por CRP.